El chip XMM 6255 cuenta con una superficie de 300 mm cuadrados y será utilizado en el desarrollo de tecnología vestible y dispositivos de seguridad inteligentes.

Ana Gaona para Mediatelecom Agencia Informativa. Intel ha creado el módem 3G más pequeño del mundo, pensado para la fabricación de tecnología vestible o 'wearable' y dispositivos conectados a la Internet de las Cosas. Su tamaño es casi igual a la moneda de un centavo de los Estados Unidos.

Se llama XMM 6255 y cuenta con una superficie aproximada de 300 mm cuadrados. La compañía asegura que este chip podría ser utilizado en el desarrollo de tecnología vestible y dispositivos de seguridad inteligentes, tal como alarmas de humo debido a que fue construido para soportar altas temperaturas y condiciones climáticas difíciles. También cuenta con una fuente de alimentación incorporada.

Sergis Mushell, Director de Investigación en Gartner, asegura que este módem 3G fue creado con la intención de hacerse un espacio en el mercado de la conectividad móvil.

"No sólo se trata de su tamaño; Intel quiere conseguir una participación significativa en el mercado de Internet de las Cosas, donde la conectividad es lo más importante”, dijo Mushell en una entrevista para la BBC.

El XMM 6255 representa el primer diseño de la industria en combinar la funcionalidad de la transmisión y recepción con un amplificador de potencia y gestión de energía totalmente integrada, todo en un solo chip, dijo la compañía.

"La conectividad es esencial para la cartera de productos de Intel", añadió en referencia a los negocios tradicionales de la compañía en la creación de procesadores. "Cualquier objeto con una pantalla tendrá que tener conectividad".

Intel es especialmente optimista sobre las perspectivas del Internet de las Cosas en el futuro; proyecta un crecimiento explosivo en el mercado de los productos conectados, en áreas que van desde los wearables de consumo y dispositivos de seguridad. "Hoy lanzamos el XMM 6255 para proporcionar una solución inalámbrica a los miles de millones de dispositivos inteligentes y conectados que se esperan en los próximos años", dijo la compañía.