La firma surcoreana tenía cerca US$19.200 millones en efectivo al final de septiembre. Samsung usa su liquidez interna principalmente para financiar inversiones.
Seúl. Samsung Electronics anunció este lunes que planea ofrecer unos US$1.000 millones en bonos en Estados Unidos, su primera gran emisión de deuda externa en más de una década, para financiar las operaciones de una planta de chips en ese país.
Samsung, que abastece de semiconductores a Apple para su iPhone y para la tableta iPad, analiza ofrecer bonos a 5 años que aseguren los fondos para operar su planta de chips en Austin, Texas.
La compañía ha enviado solicitudes de propuestas a bancos, para que sugieran opciones de emisión, dijo un portavoz de Samsung.
La firma surcoreana tenía cerca US$19.200 millones en efectivo al final de septiembre. Samsung usa su liquidez interna principalmente para financiar inversiones.
La compañía planea incrementar sus inversiones este año, principalmente para impulsar la producción de chips para teléfonos móviles y para pantallas de diodo orgánico emisor de luz (OLED, por su sigla en inglés) de próxima generación.
Todavía debe anunciar planes detallados de inversión para el 2012.
