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América Móvil coloca bono por cerca de US$200M en Chile
Jueves, Mayo 27, 2010 - 12:39

Se trata de la primera colocación de un emisor extranjero en el mercado local a 25 años. Analistas afirman que la volatilidad de los mercados de EE.UU. y Europa favorece a la plaza chilena.

Santiago. La firma mexicana de telecomunicaciones América Móvil colocó este jueves en el mercado chileno deuda de largo plazo por el equivalente a unos US$ 200 millones, con un rendimiento de 4,0%, informó uno de los colocadores.

América Móvil ofreció un bono por 5,0 millones de Unidades de Fomento (UF) -un instrumento que se reajusta según la inflación mensual vigente-, a un plazo de 25 años.

Esta es la primera colocación de un emisor extranjero en el mercado local a 25 años, "lo que refleja la profundidad y solidez del mercado de capitales chileno", dijo en un comunicado Santander GBM que gestionó la colocación junto a Banchile-Citi.

Los papeles, que habían sido ofrecidos inicialmente con una Tasa Interna de Retorno (TIR) del 4,1%, representan un spread de 73 puntos básicos sobre los títulos equivalentes del Banco Central.

"En un ambiente de alta volatilidad en los mercados europeos y norteamericanos, las compañías internacionales pueden acceder en Chile a condiciones muy atractivas y a plazos que no conseguirían en otros mercados", dijo Jaime Arriagada, director mercados de crédito de Santander GBM.

En el mercado se había mencionado que la compañía mexicana planeaba ofrecer deuda por un total de 8 millones de UF, lo que equivale a unos US$312 millones, por lo que no estaba claro si el resto de esa emisión se concretaría en el corto plazo.