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Chile: Telefónica Móvil emitirá bono por US$300M para refinanciar deudas
Jueves, Noviembre 4, 2010 - 08:54

El contrato de venta ya fue suscrito con BBVA, Citigroup y Deutsche Bank y saldrá a la venta el 9 de noviembre.

Telefónica. La unidad chilena de telefonía móvil de Telefónica (ex Movistar) informó a la Superintendencia de Valores y Seguros (SVS) que suscribió un contrato con compañías corredoras para emitir bonos por US$300 millones en Estados Unidos este 9 de noviembre.

El dinero recaudado se destinará al “refinanciamiento de pasivos y a otros fines corporativos”, según le explicó a la autoridad a través de un hecho esencial.

Para su puesta en el mercado la compañía capitales españoles ya suscribió un contrato de venta de bonos con las instituciones internacionales BBVA Securities, Citigroup Global Markets y Deutsche Bank Securities.

El plazo de los papeles será a 5 años, su tasa de interés carátula será de 2,875% anual, el capital será pagado en una cuota el 9 de noviembre de 2015 y los intereses de forma semestral, agregó la compañía.

Autores

AméricaEconomía.com